Mikro SIM kartes savienotājs, 8 Pin H1,5 mm, eņģes tips KLS1-SIM-089
Lūdzu, lejupielādējiet PDF informāciju:
Produkta informācija
Produktu etiķetes
Produktu attēli
 |  |
informācija par produktu
Micro SIM kartes savienotājs, 8Pin H1.5mm, eņģes tips
Materiāls
Korpuss: termoplastisks, UL94V-0.
Terminālis: fosfora bronza, T = 0,15, apakšā pārklāts ar Ni, pārklāts ar Au kontakta laukumu, G/F pārklāts uz lodāmas.
Apvalks: nerūsējošais tērauds, T = 0,15, apakšā pārklāts ar Ni, G/F pārklāts uz lodāmas.
Elektriskās
Kontakta pretestība: 60mΩ maks.
Izolācijas pretestība: 1000MΩ Min.
Dielektrisks izturīgs spriegums: 500 V maiņstrāva 1 minūti.
Izturība: 5000 cikli.
Darba temperatūra: -45ºC~+85ºC
Darba temperatūra: -45ºC~+85ºC
