0,50 solis FI-RE vadu uz plates savienotāju KLS1-XF1-0,50
Lūdzu, lejupielādējiet PDF informāciju:
Produkta informācija
Produktu etiķetes
|
 |  |  |  |
 |
informācija par produktu
0,50 solis FI-RE vadu uz plates savienotāju
Pasūtījuma informācija:
KLS1-XF1-0,50-XX-H1
Solis: 0,50 mm
XX-Nr. no 21 31 41 51 tapām
H1-Crimp korpuss H2-lodēšanas korpuss RM-horizontālais SMT tapa T1 T2-termināls
Specifikācijas
◆Materiāls: PA66 vai LCP UL 94V-0, melns
◆Kontaktpersona: Fosfora bronza
◆Pārklājums: zeltīts vai alvas pārklājums
◆Strāvas jauda: 0,7A maiņstrāva, līdzstrāva
◆Spriegums: 100V AC, DC
◆Temperatūras diapazons: -45 ℃ ~ + 105 ℃
◆Izolācijas pretestība: 100MΩ Min.
◆ Izturības spriegums: 500 V maiņstrāvas minūte
◆ Kontakta pretestība: 50 mΩ Maks.
